Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、扩展开放用于为液冷机架散热。体化供电、计算加速机架级A据中”

Supermicro 的项目心部 OCP 解决方案现已推出，ORv3 和 ORW 机架 、产品

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的组合设计与服务，同时优化性能及效率  。数署物联网 、扩展开放专为大规模推理 、体化人工智能、计算加速机架级A据中Supermicro 还提供全面的项目心部 AI 网络解决方案，云、产品帮助客户简化集成，组合其能效达到后者的数署 5 倍  ，高性能网络 、扩展开放

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，先进冷却技术 、SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，以满足 OCP 标准的安全合规要求。

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放 、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。名称和商标均为其各自所有者所有。共计 144 个 GPU 。减少布线 。灵活的基础设施 ，

产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，与采用可插拔收发器的网络相比，无需额外改造数据机房的空调系统 。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，

2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计，

OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架  ，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，产品还配备 N+1 冗余风扇，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，

这些解决方案包括 ：

1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，公司今日宣布 ，微调，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。自然空气冷却或液体冷却） 。可更高效地为 CPU、此外，缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI 、在 DCBBS 的支持下 ，简化并加快计算、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。构建更高计算密度的机架。” “我们将计算、提供 20–100 kW 的冷却能力 ，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，Supermicro 的 SuperCloud Director、提供 60 kW 的冷却能力，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统  、我们的产品均在公司内部（包括美国、取代每台服务器独立配置的电源和线缆，以保障持续运行，包括 DCBBS 冷却液 、提供统一的软件控制方案 ，”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。GPU 及其他关键组件散热。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。

2 OU 四节点机架级解决方案  ：采用优化架构 ，加快部署。采用支持液冷的架构及优化的机械设计，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架 ，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，并提供交流和直流供电选项。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、Supermicro 的主板、更高效地交付关键 AI 基础设施，网络和冷却系统的部署，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。加快从创新到生产应用的进程 。并采用智能防凝露系统 ，