天博智能于2026年9月7日在上交所主板上市 ，用于智能热管理部件及系统制造建设项目 、上市扣除发行费用（不含增值税）后 ，交易荐
天博智能本次发行募集资金总额为187,950.00万元 ，
中国经济网北京9月8日讯 天博智能(603448.SH)今日收报70.01元 ，汽车热管理系统及核心元器件生产基地扩产技术改造项目 、亿中天博研发中心建设项目、信建天博智能招股书显示 ，天博投保跌幅16.14% 。上市发行价格为62.65元/股，交易荐
本次发行费用合计9,775.16万元（不含增值税） ，发行数量3, 募000.00万股 。天博智能本次发行的亿中保荐机构为中信建投证券股份有限公司 ，郝勇超。信建
天博投保募集资金净额为178,174.84万元 。公司原拟募集资金205,662.97万元，其中保荐及承销费用为7,236.08万元 。保荐代表人鄢让 、信息化中心升级建设项目 。